A expansão da IA generativa multiplicou a necessidade de potência computacional. Os grandes modelos de linguagem requerem gigantescos clusters de GPUs capazes de processar enormes volumes de dados em tempo real. Para operar de maneira eficiente, essas GPUs necessitam de memórias ultrarrápidas e energeticamente otimizadas, função que a HBM desempenha atualmente de forma praticamente indispensável.
Demanda em máximas históricas
Diferentemente da memória DRAM tradicional, a HBM é projetada para ambientes de computação intensiva. Sua arquitetura tridimensional permite velocidades significativamente superiores e maior eficiência energética, fatores críticos para cargas de trabalho relacionadas à IA.
A demanda está crescendo muito mais rapidamente do que a capacidade de produção disponível. A Micron, uma das três grandes fabricantes globais ao lado da SK Hynix e da Samsung, indicou recentemente que a HBM e outras memórias vinculadas à nuvem passaram de representar 17% de seu faturamento com DRAM em 2023 para cerca de 50% em 2025. Além disso, a companhia estima que o mercado global de HBM crescerá de 35 bilhões de dólares em 2025 para 100 bilhões em 2028.
Esse crescimento está diretamente relacionado à expansão acelerada da infraestrutura de IA. Os grandes hyperscalers tecnológicos preveem investir aproximadamente 700 bilhões de dólares em infraestrutura de IA neste ano, enquanto atualmente existem cerca de 2.000 centros de dados em construção ou planejamento ao redor do mundo.
Oferta limitada e gargalos
Apesar das perspectivas favoráveis, aumentar a produção de HBM não é simples. Sua fabricação requer processos extremamente complexos e capacidades industriais avançadas. Atualmente, apenas Micron, SK Hynix e Samsung possuem capacidade suficiente para produzir HBM em larga escala, o que gera uma cadeia de suprimentos altamente concentrada.
Além disso, embora os fabricantes estejam investindo agressivamente para ampliar a capacidade, muitas das novas instalações não alcançarão produção em massa antes de 2027, mantendo a pressão sobre preços e disponibilidade.
Como consequência, o consenso do mercado aponta que os preços da HBM permanecerão elevados nos próximos anos, reforçando a atratividade estrutural do setor.
Soluções de investimento: exposição à infraestrutura de IA
Com o objetivo de capturar esse potencial, o AIS Financial Group propõe três soluções estruturadas que permitem exposição diversificada ao crescimento da infraestrutura de inteligência artificial e dos semicondutores avançados.
Proposta 1
Proposta 2
Proposta 3
A proposta inclui duas estruturas Phoenix Autocall, desenhadas para combinar geração de renda por meio de cupons com proteção parcial contra quedas moderadas do mercado, assim como uma solução de Capital Garantido, voltada para perfis mais conservadores, que combina um cupom fixo com participação na valorização do ativo subjacente.
Em conjunto, as três estratégias permitem acessar uma das tendências estruturais mais relevantes do atual mercado tecnológico: o crescimento exponencial da demanda por capacidade computacional, memória avançada e centros de dados impulsionados pela inteligência artificial.
Conclusão
A inteligência artificial está gerando uma pressão sem precedentes sobre a infraestrutura tecnológica global, e a memória HBM surge como um dos componentes mais estratégicos dessa transformação. A combinação de demanda explosiva, oferta limitada e elevadas barreiras de entrada configura um cenário favorável para o setor nos próximos anos, criando oportunidades atrativas para investidores com visão de médio e longo prazo.
Por Javiera Donoso
